什么是金云母板?
小說作品:ruizhijie2019 來自:本網站 時間:2019-09-03 18:04:48產品技術參數:
大型項目 ITEM | 白云母硬板 HP5 Muscovite Plate | 金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate | 白云母軟板 HP5 Muscovite Fiexible Plate | 金云母軟板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate | |
連接劑 Binder | 無機硅樹脂材料 Silicon Resin | ||||
云母片水平 Mica Content | ≥90% | ||||
膠濃度 Binder Content | ≤10% | ||||
板材厚度 Thickness(mm) | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | |
壁厚確(que)定誤(wu)差 Thickness(mm) | 評均 Average | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 |
各點 Individual | ±0.05-0.08 | ±0.05-0.08 | ±0.04-0.06 | ±0.04-0.06 | |
強度 Density(g/cm3) | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
電加熱減度 Heat loss at 500℃ | ≤1.00 | ≤0.60 | ≤2.00 | ≤2.00 | |
跌宕抗拉強度 Flexural Strength(kgf/mm2) | ≥18 | ≥16 | - | - | |
熱擊穿電壓電流 Dielectic Strength(KV/mm) | >20 | >21 | >15 | >15 | |
高的溫度絕緣帶電容 Insulation Resistance(MΩ) | 200-600 | 100-600 | - | - | |
長的時間的工作室內溫度 Long Run Work Temperature | 500℃ | 800℃ | 500℃ | 800℃ | |
實驗室管理標準尺碼 Standard Size(mm) | 1000*600,1000*1200,1000*2400 | ||||
人格測驗標準規范 Standard Reference | GB5019-85,IEC371 |
★ 厚度≤0.2毫米云母板的擊穿電壓另行商定。
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